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福州第三代半导体数字产业园

发布时间:2021/06/02 点击量:
福州第三代半导体数字产业园
Detailed description
详情描述
项目名称:福州第三代半导体数字产业园
供应产品:钢筋桁架楼承板
供货数量:3万平方米
供货时间:2021年
项目先容:福州第三代半导体数字产业园项目总投资100亿元,选址福州高新区生物医药园和机电产业园(简称两园),一期占地65513平方米,总建筑面积87550平方米,计容建筑面积104170平方米。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位,以及供水、供电、排水、道路、污水处理等配套设施。项目将分三期建设,包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施。其中,一期投资30亿元,建筑面积15万平米,完成高端封测和模组制造基地建设;二期投资50亿元,完成第三代半导体外延片建设;三期投资20亿元,完成芯片制造基地建设。 
中构新材
中构新材,成立于2005年,是一家专业从事产品研发、生产、销售与服务于一身的大型楼承板厂家。中构新材主营钢筋桁架楼承板、闭口楼承板和开口楼承板等产品与服务,产品广泛应用于多高层建筑、市政工程、装配式建筑等,所接工程大部分是城市地标建筑。企业拥有自有的楼承板生产基地、综合运营中心、制造研发中心、产学研工作站等,组合成为系统服务保障支撑。中构新材现拥有多条先进楼承板生产线,其中,仅漳浦盛新一个楼承板生产基地的钢筋桁架楼承板月产能就近20万平方米。
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